3-нм чип скоро?

Уже несколько месяцев ходят слухи, что Apple будет использовать новый 3-нм технологический процесс от Taiwan Semiconductor (TSMC) для своих чипов следующего поколения, включая процессоры серии M3 для Mac и A17 Bionic для некоторых iPhone следующего поколения. Но новые отчеты The Information освещают некоторые благоприятные условия, которые Apple обеспечила для снижения своих расходов: Apple размещает огромные заказы на чипы на миллиарды долларов, но Apple не должна будет компенсировать производителю стоимость дефектных процессоров.

 

На очень высоком уровне компании-производители микросхем используют большие кремниевые пластины для создания нескольких микросхем одновременно, а затем пластину разрезают на многие отдельные матрицы процессора. Это нормально, особенно в начале жизни совершенно нового производственного процесса, когда многие из этих матриц заканчиваются дефектами — либо они вообще не работают, либо не соответствуют спецификациям заказавшей их компании.

 

Но при обычных условиях стоимость бракованных схем компенсирует заказчик процессоров, в случае Apple заказ настолько велик, что компания TSMC не будет взимать с компании стоимость бракованных пластин, что позволит Apple снизить себестоимость процессоров и соответственно увеличить собственную прибыль.

 

 

Apple лидирует среди заказчиков чипов в TSMC, поэтому в некоторых аспектах может ставить свои условия. Среди других известных заказчиков также есть NVIDIA, AMD и Qualcomm. Правда, в последние годы многие заказчики отказались от заказов чипов у TSMC и переходят к конкурентам: Samsung и GlobalFoundries.

 

Читайте также: Touch ID может вернуться в смартфоны Apple

 

Источник: Ars Technica