На выставке IFA 2019 чипмейкер Qualcomm заявил о своем намерении встраивать 5G‑модемы не только в топовые платформы Snapdragon 800 серии, но и процессоры среднего уровня. В частности, речь идет об аппаратных платформах серий 600 и 700.
Тогда же было объявлено, что такие чипы в 700 серии анонсируют в четвертом квартале нынешнего года, а 600 серия обзаведется подобными платформами уже во втором полугодии следующего года.
Первый среднего уровня 5G-чип от Qualcomm получил индекс SM7250 и в его установке в своих смартфонах заинтересованы компании Vivo, Oppo, Xiaomi и другие. По имеющейся информации, однокристальная система получит 8 процессорных ядер, которые сформированы в три кластера.
Так, первый блок получит одно ядро Cortex-A76 с тактовой частотой 2,36 ГГц, а второй также будет вмещать одно ядро Cortex-A76, но с пиковой частотой 2,32 ГГц. Третий кластер получит шесть ядер Cortex-A55 с частотой 1,73 ГГц. Обработку графики поручат графическому ускорителю Adreno 620.
Новый чипсет SM7250 уже прошел испытание популярным бенчмарком Geekbench. По итогам забега в одноядерном тесте аппаратная платформа получила 2758 баллов, а в многоядерном — 6419 очков.
По уровню производительности процессор в многоядерном режиме не дотягивает до Snapdragon 730, который в Geekbench набирает в среднем 8400 баллов. Правда, не забываем, что тест на производительность проходил на прототипе от Vivo, который не может похвастаться еще хорошей оптимизацией.
Источник: news.mydrivers.com
Дата публикации: 18.10.2019
ePN © 2023 Все права защищены.