В феврале на выставке MWC 2019 компания MediaTek представила свой первый 5G-модем — Helio M70. Модуль связи способен передавать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с. Прошло три месяца и чипмейкер представил свою аппаратную платформу с интегрированным в нее 5G-модемом — MediaTek 5G SoC.
Анонс процессора состоялся на выставке Computex 2019, и производитель ограничился только оглашением ряда его параметров. Чипмейкер пообещал озвучить полный перечень спецификаций в течение ближайших месяцев. Новая система на чипе с модемом Helio M70 стала первым флагманским продуктом тайваньского производителя после продолжительного перерыва.
Интересна она тем что выполнена с применением норм 7-нанометрового техпроцесса от TSMC и стала первой анонсированной однокристальной системой, получившей высокопроизводительные ядра Cortex-A77 и графический чип Mali-G77.
Среди прочих характеристик MediaTek 5G SoC производитель отмечает интеллектуальное энергосбережение, поддержку камер до 80 Мп и кодирование/декодирование 4К-видео со скоростью 60 кадров в секунду, а также продвинутые AI-алгоритмы, задача которых, прежде всего, обработка изображений для повышения их качества.
Учитывая то, с какой скоростью MediaTek запускает в тираж свои чипы, выход нового процессора перспектива отдаленная. Сама компания ориентирует нас на 2020 год, как время появления первого смартфона на базе MediaTek 5G SoC. А производители смартфонов получат первые образцы чипа до конца нынешнего года.
Источник: i.mediatek.com
MediaTek освоит 5G и 7-нм техпроцесс в начале 2019 года
Дата публикации: 29.05.2019
ePN © 2023 Все права защищены.