Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.
С конвейера южнокорейского гиганта уже сходили флагманские чипы Snapdragon 820 и Snapdragon 835, но затем Qualcomm передала заказ на производство Snapdragon 845 и Snapdragon 855 тайваньскому чипмейкеру TSMC.
Сообщается, что Snapdragon 865 создают с применением 7-нанометровой технологии нового поколения EUV (экстремальная ультрафиолетовая литография). Это разработка, где ультрафиолетовые лучи используются для более точной разметки транзисторов из кремния внутри микросхемы.
Применение EUV технологии должно привести к росту производительности на 20-30% и снижению энергопотребления на 30-50%. Первые предварительные результаты теста Snapdragon 865 в бенчмарке Geekbench показывают, что в многоядерном режиме он выдает 12 496 баллов.
Ожидается, что Snapdragon 865 выйдет в двух версиях, которые получили кодовые имена Kona и Huracan. Они предложат поддержку оперативной памяти LPDDRX5 и быстрой флеш-памяти UFS 3.0, а одну из вариаций оснастят встроенным 5G-модемом.
Сообщают источники и то, что в случае с Snapdragon 875, который будут устанавливать во флагманах 2021 года, Qualcomm вновь передаст его производство TSMC. Причина — тайваньский чипмейкер раньше освоит массовое производство 5-нм чипов.
Источник: phonearena.com
Дата публикации: 26.08.2019
ePN © 2023 Все права защищены.