На конференции Technology Symposium в Северной Америке (источник Anandtech) TSMC рассказала о текущем состоянии разработки техпроцессов, а также о своих планах по внедрению 2-нм техпроцесса N2. Первые чипы по N2 планируется выпустить в 2025 и 2026 годах. До сих пор TSMC подробно рассказывала только о линейке N3, а насчет N2 были лишь предварительные сведения.

Для всей линейки N2 TSMC обещала год назад существенное увеличение производительности и снижения энергопотребления. Техпроцесс N2 также станет первым с транзисторами, у которых затвор полностью окружает канальную область (gate-all-around, GAAFET), для которых TSMC использует термин «нанолисты» (Nanosheet).

Цели для техпроцесса N2 были выставлены еще в прошлом году, и сегодня они не изменились. При прежнем энергопотреблении чип должен быть на 10-15% быстрее техпроцесса N3E. Но при том же уровне производительности энергопотребление будет меньше на 25-30%. Плотность расположения транзисторов увеличится на 15%.

Тестовые чипы на данный момент дают более 80% расчетной производительности. 256-Мбайт кристаллы SRAM получается выпускать с долей выхода годных чипов 50% или выше. Поэтому техпроцесс N2 наверняка получится вывести в массовое производство в 2025 году.

Кроме публикации ряда ключевых характеристик линейки N2, TSMC также предоставила подробности разных вариантов, которые будут у N2, как и у ранее вышедших техпроцессов N7, N5 и N3. Техпроцесс N2 знаменует переход TSMC на транзисторы GAA. У N2P также будет добавлена подача питания с обратной стороны кристалла BPD (backside power delivery). TSMC отделит линии питания от линий передачи сигналов. Intel с техпроцессом Intel 20A и линиями PowerVia пошла на схожий шаг. Он позволит уменьшить помехи и увеличить производительность транзисторов вместе со снижением энергопотребления из-за выделенной цепи питания.

Перенос цепей подачи питания PDN (Power Delivery Networks) на обратную сторону кристалла позволит и дальше увеличить плотность расположения транзисторов. Первые кристаллы по техпроцессу N2P выйдут в 2026 году.

Для грядущих чипов HPC TSMC вновь подготовила отдельный техпроцесс. А именно N2X, который тоже будет запущен в 2026 году. Чипы будут работать с более высокими уровнями напряжений и более высокими частотами. К сожалению, как и в случае N2P, дополнительных подробностей N2X не приводится.

TSMC – ведущий контрактный производитель для большинства категорий чипов, особенно на передовых техпроцессах. Все основные производители чипов заказывают кристаллы на TSMC, даже Intel пошла на такой шаг с GPU и планирует использовать мощности TSMC в будущем. Тайваньский гигант желает сохранить за собой ведущую роль, поэтому планы весьма амбициозные.

В планах компании производство кристаллов для массовых и high-end продуктов, позиционирование на всех сегментах рынка довольно хорошее – конечно, если все пойдет так, как запланировано.

Пожар на заводе корпусировки чипов

Пожар на заводе корпусировки (Advanced Chip Packaging & Testing Plant (No. 6) в Zhunan Science Park) не связан с конференцией, однако он повлиял на сроки поставок TSMC, как сообщила Yahoo Taiwan (источник Dan Nystedt). К счастью, жертв не было, но площадь возгорания составила 300 м², повреждения довольно серьезные.

TSMC на подобных заводах упаковывает чипы в корпус, для тех же GH100 GPU или других high-end продуктов это довольно сложный процесс. Пока неизвестно, как много чипов было повреждено огнем.