Процессоры Ryzen 7000 под кодовым названием Raphael греются очень сильно при стандартных характеристиках. Они обычно достигают пикового значения Tjmax, равного 95°C, при выполнении любой задачи, интенсивно использующей процессор, и требуют мощного охлаждения при разгоне. У п процессоров также можно понизить напряжение и сохранить почти аналогичную производительность при небольшом снижении температуры, хотя AMD ожидает, что эта тенденция сохранится и в будущих поколениях, поскольку плотность чипов продолжает расти.

В интервью QuasarZone вице-президент AMD Дэвид Макафи заявил, что они усердно работают с TSMC над оптимизацией новейших технологических процессов для обеспечения качества и стабильности своих чипов, но поскольку современные архитектуры ЦП удваиваются или даже выходят за рамки этого с точки зрения транзисторов. Подсчитав каждое поколение и уместившихся в кристаллы меньшего размера, тепловая мощность будет либо такой же, как сейчас, либо продолжит увеличиваться.

Вопрос: Одним из критических замечаний в адрес настольных продуктов AMD является температура процессора. Энергопотребление процессора явно ниже, чем у конкурентов, но температура выше. Будут ли эти температурные проблемы решены в будущем? Разве нельзя было бы вызвать рассеивание тепла, прикрепив фиктивную матрицу рядом с матрицей ПЗС?

Ответ: Мы тесно сотрудничаем с TSMC, чтобы приложить много усилий к технологическим процессам. В то же время мы должны иметь возможность гарантировать качество и стабильность полупроводников. Мы считаем, что по мере того, как в будущем будут использоваться более совершенные процессы, нынешнее явление высокой температуры сохранится или еще больше усилится. Поэтому в будущем будет важно найти способ эффективно устранить чрезмерный перегрев, у таких чипов с высокой плотностью. Если посмотреть на CPU c TDP 65 Вт, он имеет отличную общую производительность. Благодаря этим продуктам я считаю, что это важный фактор, который следует учитывать при планировании будущей дорожной карты, чтобы обеспечить хороший баланс между TDP и выработкой тепла. - Дэвид Макафи, корпоративный вице-президент AMD и генеральный директор подразделения клиентов AMD

Диаграмма выброса тепла показывает, сколько тепла вытесняется через меньшую площадь поверхности матрицы:

Intel также полагает, что тепловыделение процессоров будет продолжать расти. Новейшие процессоры компании 14-го поколения являются одними из самых горячих чипов, максимальная температура которых может превышать 100°C. Это побудило производителей материнских плат расширить температурные пороги за пределы 115°C, что позволяет чипу достигать температуры до 121°C.

Но инженеры Intel считают, что этого следовало ожидать, и современные чипы разработаны таким образом, чтобы выдерживать высокие температуры, обеспечивая при этом наилучшую производительность. Процессоры AMD показывают, что, несмотря на достижение температурных порогов, процессор на самом деле не так сильно троттлит, и в каком-то смысле это все равно, что сказать, что если вы хотите получить от своего чипа максимальную производительность, вам нужно фактически достичь предела чипа в тепловых режимах и мощности.

В общем можем ожидать, что более высокие температуры станут тенденцией в следующем поколении процессоров Intel и AMD, и прирост производительности будет достаточно значительным, чтобы компенсировать более высокую теплоотдачу. Одно можно сказать наверняка - производители кулеров пойдут по более инновационному пути, предлагая новые конструкции систем воздушного и жидкостного охлаждения.